Lntech SNQ-3578C Stapelbares 30-mm-Kameramodul-Board 1080p60 Netzwerk-Kameramodul

Der Lntech SNQ-3578C stellt eine deutliche Abkehr vom herkömmlichen Kameramoduldesign dar und legt Wert auf dreidimensionale Integration und Signalintegrität. Es nutzt aGestapelte Architektur aus zwei kreisförmigen Leiterplatten (PCBs) mit 30 mm Durchmesser. Dieses Design trennt den Bildsensor und die zugehörigen analogen Schaltkreise auf einer Platine physisch vom Hauptdigitalprozessor und den E/A-Anschlüssen auf der anderen, die über präzise Platinen-zu-Platinen-Anschlüsse miteinander verbunden sind. Es ist um a herum gebaut1/1,8-Zoll Sony IMX385STARVIS™ CMOS-Sensor, ausgewählt aufgrund seiner außergewöhnlichen Empfindlichkeit und Bildqualität, fähig zur Ausgabe1080p-Video mit 60 Bildern pro Sekunde. Dieses Modul richtet sich an fortgeschrittene OEMs und Integratoren in den Bereichen Wissenschaft, Industrie und High-End-Sicherheit.

1. Architektur und Vorteile gestapelter Leiterplatten
DerZweischichtiges, gestapeltes kreisförmiges Designist das charakteristische Merkmal des Moduls und bietet mehrere technische Vorteile:

• Verbesserte Signalintegrität:Durch die Trennung rauscherzeugender digitaler Komponenten vom empfindlichen analogen Sensor minimiert das Design die Einkopplung von digitalem Rauschen in den analogen Signalpfad und trägt direkt zu einer saubereren Bildausgabe bei.

• Reduzierte elektromagnetische Störungen (EMI):Die physische Trennung ermöglicht effektivere Abschirmungsstrategien zwischen den Platinenschichten.

• Volumetrischer Wirkungsgrad:Während der Durchmesser auf 30 mm festgelegt ist, ermöglicht der gestapelte Ansatz eine effizientere Nutzung der Z-Achse (Höhe) innerhalb eines Produkts, was möglicherweise zu einem geringeren Gesamtproduktvolumen im Vergleich zu einer großen Einzelplatine führt.

2. Optische Leistung: Das 1/1,8-Zoll-Format
DerSony IMX385Sensoren1/1,8 Zoll optisches Formatist ein wesentliches Leistungsunterscheidungsmerkmal. Diese größere Größe im Vergleich zu herkömmlichen 1/2,8-Zoll-Sensoren bietet:

• Verbesserte Reaktion bei schwachem Licht:Die größere Pixelgröße (3,75 µm) verbessert grundlegend die Photoneneinfangfähigkeit, die der Hauptfaktor für die Erzielung einer überlegenen Leistung bei schlechten Lichtverhältnissen ist.

• Erhöhter Dynamikbereich:Die größere Fotodiodenkapazität ermöglicht einen größeren Dynamikbereich innerhalb der Szene.

• Flexibilität des optischen Designs:Für den größeren Sensor sind möglicherweise Objektive erforderlich, die ein 1/1,8-Zoll-Format abdecken und unterschiedliche optische Eigenschaften bieten können.

3. Überlegungen zur Integration für OEMs
Integratoren müssen sich der spezifischen Anforderungen dieses Designs bewusst sein:

• Maßgeschneiderte Unterbringung obligatorisch:Der einzigartige gestapelte kreisförmige Formfaktor erfordert ein völlig individuelles Gehäusedesign. Detaillierte mechanische Zeichnungen sind unerlässlich.

• Anschlussschnittstelle:Die Verbindung zwischen den beiden Platinen ist entscheidend. Das Design verwendet zuverlässige Board-to-Board-Steckverbinder, der gesamte Montageprozess muss jedoch präzise sein.

• Wärmemanagement:Die kompakte, gestapelte Bauweise kann die Wärmeableitung beeinflussen; Es wird empfohlen, im endgültigen Gehäuse für ausreichende Wärmewege zu sorgen.