Lntech SNQ-3578C Modulo de câmera empilhado de 30 mm Placa de câmera 1080p60 Modulo de câmera de rede

O Lntech SNQ-3578C representa um afastamento significativo do design de módulo de câmera convencional, enfatizando a integração tridimensional e a integridade do sinal. Ele utiliza umarquitetura empilhada de duas placas de circuito impresso (PCBs) circulares de 30 mm de diâmetro. Este design separa fisicamente o sensor de imagem e os circuitos analógicos associados em uma placa do processador digital principal e dos conectores de E/S na outra, interconectados por meio de conectores de precisão placa a placa. É construído em torno de umSony IMX385 de 1/1,8 polegadasSensor CMOS STARVIS™, escolhido por sua excepcional sensibilidade e qualidade de imagem, capaz de produzirVídeo 1080p a 60 quadros por segundo. Este módulo é destinado a OEMs e integradores avançados nos mercados científico, industrial e de segurança de ponta.

1. Arquitetura e vantagens de PCB empilhadas
Odesign circular empilhado de camada duplaé a característica definidora do módulo, oferecendo diversos benefícios de engenharia:

• Integridade de sinal aprimorada:Ao separar os componentes digitais geradores de ruído do sensor analógico sensível, o design minimiza o acoplamento do ruído digital no caminho do sinal analógico, contribuindo diretamente para uma saída de imagem mais limpa.

• Interferência eletromagnética reduzida (EMI):A separação física permite estratégias de blindagem mais eficazes entre as camadas da placa.

• Eficiência Volumétrica:Embora o diâmetro seja fixado em 30 mm, a abordagem empilhada permite um uso mais eficiente do eixo Z (altura) dentro de um produto, levando potencialmente a um volume geral menor do produto em comparação com uma placa única grande.

2. Desempenho óptico: formato de 1/1,8 polegada
OSony IMX385sensorFormato óptico de 1/1,8 polegadasé um diferencial chave de desempenho. Este tamanho maior, comparado aos sensores comuns de 1/2,8", fornece:

• Resposta aprimorada com pouca luz:O tamanho de pixel maior (3,75 µm) melhora fundamentalmente a capacidade de captura de fótons, que é o principal fator para alcançar um desempenho superior em condições de pouca luz.

• Maior faixa dinâmica:A maior capacidade do fotodiodo permite uma faixa dinâmica intracena mais ampla.

• Flexibilidade de design óptico:O sensor maior pode exigir lentes projetadas para cobrir um formato de 1/1,8 polegada, que pode oferecer características ópticas diferentes.

3. Considerações de integração para OEMs
Os integradores devem estar cientes dos requisitos específicos deste projeto:

• Habitação personalizada obrigatória:O formato circular empilhado exclusivo exige um design de caixa totalmente personalizado. Desenhos mecânicos detalhados são essenciais.

• Interface do conector:A interligação entre as duas placas é crítica. O projeto usa conectores placa a placa confiáveis, mas o processo geral de montagem deve ser preciso.

• Gerenciamento Térmico:O design compacto e empilhado pode influenciar a dissipação de calor; é recomendado garantir caminhos térmicos adequados no alojamento final.