Lntech SNQ-3578C Stapelte 30mm SDI Kamera Modul Board 1080p60 Netzwerk-Kamera Modul

Die Lntech SNQ-3578C stellt eine signifikante Abweichung vom herkömmlichen Moduldesign der Kamera dar, da sie auf dreidimensionale Integration und Signalintegrität setzt.Architektur aus zwei kreisförmigen Leiterplatten (PCBs) mit einem Durchmesser von 30 mmDiese Konstruktion trennt den Bildsensor und die zugehörigen analogen Schaltungen auf der einen Platine physisch vom Hauptprozessor und den I/O-Anschlüssen auf der anderen Platine.mit einer Leistung von mehr als 10 W und einer Leistung von mehr als 100 WEs ist um einen1 / 1,8 Zoll Sony IMX385STARVISTM CMOS-Sensor, ausgewählt für seine außergewöhnliche Empfindlichkeit und Bildqualität, in der Lage,1080p-Video mit 60 Bildern pro SekundeDieses Modul richtet sich an fortschrittliche OEMs und Integratoren in den Bereichen wissenschaftliche, industrielle und High-End-Sicherheitsmärkte.

1. Stapelte PCB-Architektur und Vorteile
Die...zweischichtig gestapeltes kreisförmiges Designist das charakteristische Merkmal des Moduls und bietet mehrere technische Vorteile:

• Verbesserte Signalintegrität:Durch die Trennung der geräuscherzeugenden digitalen Komponenten vom empfindlichen analogen Sensor wird die digitale Geräuschkopplung in den analogen Signalpfad minimiert.direkt zu einer saubereren Bildleistung beitragen.

• Verringerte elektromagnetische Interferenz (EMI):Die physische Trennung ermöglicht wirksamere Abschirmungsstrategien zwischen den Brettschichten.

• Volumetrischer Wirkungsgrad:Während der Durchmesser bei 30 mm festgelegt ist, ermöglicht der gestapelte Ansatz eine effizientere Nutzung der Z-Achse (Höhe) innerhalb eines Produkts.möglicherweise zu einem geringeren Gesamtproduktvolumen im Vergleich zu einer großen einzelnen Platte führt.

2Optische Leistung: 1/1.8 Zoll Format
Die...Sony IMX385SensorenOptisches Format von 1/1,8 ZollDiese größere Größe bietet im Vergleich zu üblichen 1/2,8"-Sensoren:

• Verbesserte Lichtreaktivität:Die größere Pixelgröße (3,75 μm) verbessert grundlegend die Fähigkeit zur Fotonenfangnahme, was der Hauptfaktor für eine überlegene Leistung bei schlechten Lichtverhältnissen ist.

• Erhöhte dynamische Reichweite:Die größere Photodiodenkapazität ermöglicht einen größeren dynamischen Bereich innerhalb der Szene.

• Optische Designflexibilität:Für den größeren Sensor sind möglicherweise Objektive erforderlich, die für ein 1/1,8-Zoll-Format ausgelegt sind und unterschiedliche optische Eigenschaften aufweisen können.

3Integrationsüberlegungen für OEM
Die Integratoren müssen sich der spezifischen Anforderungen dieses Entwurfs bewusst sein:

• Zollabfertigung Pflicht:Der einzigartige, aufgestapelte kreisförmige Formfaktor erfordert eine ganz individuelle Gehäuseplanung.

• Verbindungsoberfläche:Die Verbindung zwischen den beiden Brettern ist entscheidend. Der Entwurf verwendet zuverlässige Bretter-zu-Brett-Anschlüsse, aber der gesamte Montageprozess muss präzise sein.

• Wärmebewirtschaftung:Die kompakte, gestapelte Konstruktion kann die Wärmeableitung beeinflussen; es wird empfohlen, angemessene thermische Wege im Endgehäuse sicherzustellen.