Lntech SNQ-3578C Naładowany 30mm SDI Moduł Kamery Płyty 1080p60 Moduł Kamery Sieciowej

Lntech SNQ-3578C stanowi znaczące odejście od konwencjonalnej konstrukcji modułów kamery, kładąc nacisk na trójwymiarową integrację i integralność sygnału. Wykorzystuje AUłożona w stos architektura dwóch okrągłych płytek drukowanych (PCB) o średnicy 30 mm. Taka konstrukcja fizycznie oddziela czujnik obrazu i powiązane obwody analogowe na jednej płycie od głównego procesora cyfrowego i złączy we/wy na drugiej, połączonych ze sobą precyzyjnymi złączami płytka-płytka. Jest zbudowany wokół1/1,8 cala Sony IMX385Przetwornik CMOS STARVIS™, wybrany ze względu na wyjątkową czułość i jakość obrazu, z możliwością wysyłania sygnału wyjściowegoWideo 1080p przy 60 klatkach na sekundę. Moduł ten jest przeznaczony dla zaawansowanych producentów OEM i integratorów na rynkach naukowych, przemysłowych i wysokiej klasy zabezpieczeń.

1. Architektura i zalety ułożonych PCB
Thedwuwarstwowa, okrągła konstrukcjato cecha charakterystyczna modułu, oferująca kilka korzyści inżynieryjnych:

• Poprawiona integralność sygnału:Oddzielając komponenty cyfrowe generujące szum od czułego czujnika analogowego, konstrukcja minimalizuje sprzężenie szumu cyfrowego z analogową ścieżką sygnału, bezpośrednio przyczyniając się do czystszego obrazu wyjściowego.

• Zmniejszone zakłócenia elektromagnetyczne (EMI):Fizyczna separacja pozwala na skuteczniejsze strategie ekranowania pomiędzy warstwami płyty.

• Wydajność wolumetryczna:Chociaż średnica jest ustalona na 30 mm, podejście piętrowe pozwala na bardziej efektywne wykorzystanie osi Z (wysokości) w produkcie, co potencjalnie prowadzi do mniejszej całkowitej objętości produktu w porównaniu z dużą pojedynczą płytą.

2. Parametry optyczne: format 1/1,8 cala
TheSony IMX385czujnikFormat optyczny 1/1,8 calajest kluczowym wyróżnikiem wydajności. Ten większy rozmiar w porównaniu do popularnych czujników 1/2,8 cala zapewnia:

• Ulepszona reakcja przy słabym oświetleniu:Większy rozmiar piksela (3,75 µm) zasadniczo poprawia zdolność wychwytywania fotonów, co jest głównym czynnikiem zapewniającym doskonałą wydajność przy słabym oświetleniu.

• Zwiększony zakres dynamiki:Większa pojemność fotodiody pozwala na szerszy zakres dynamiki wewnątrz sceny.

• Elastyczność konstrukcji optycznej:Większy czujnik może wymagać obiektywów zaprojektowanych do formatu 1/1,8 cala, które mogą oferować inne właściwości optyczne.

3. Rozważania dotyczące integracji dla producentów OEM
Integratorzy muszą być świadomi specyficznych wymagań tego projektu:

• Obudowa niestandardowa Obowiązkowa:Unikalna, okrągła obudowa wymaga całkowicie niestandardowego projektu obudowy. Niezbędne są szczegółowe rysunki mechaniczne.

• Interfejs złącza:Wzajemne połączenie pomiędzy obiema płytami jest niezwykle istotne. W konstrukcji zastosowano niezawodne złącza typu płytka-płytka, ale cały proces montażu musi być precyzyjny.

• Zarządzanie ciepłem:Kompaktowa, piętrowa konstrukcja może wpływać na rozpraszanie ciepła; zaleca się zapewnienie odpowiednich ścieżek termicznych w obudowie końcowej.