Papan Modul Kamera Bertumpuk Lntech SNQ-3578C 30mm Modul Kamera Jaringan 1080p60

Lntech SNQ-3578C mewakili perubahan signifikan dari desain modul kamera konvensional, yang menekankan integrasi tiga dimensi dan integritas sinyal. Ini menggunakan aarsitektur bertumpuk dari dua papan sirkuit cetak melingkar (PCB) berdiameter 30mm. Desain ini secara fisik memisahkan sensor gambar dan sirkuit analog terkait pada satu papan dari prosesor digital utama dan konektor I/O pada papan lainnya, saling terhubung melalui konektor papan-ke-papan yang presisi. Itu dibangun di sekitar aSony IMX385 1/1,8 inciSensor CMOS STARVIS™, dipilih karena sensitivitas dan kualitas gambarnya yang luar biasa, mampu menghasilkan keluaranVideo 1080p pada 60 frame per detik. Modul ini ditujukan untuk OEM dan integrator tingkat lanjut di pasar ilmiah, industri, dan keamanan kelas atas.

1. Arsitektur & Keunggulan PCB Bertumpuk
Itudesain melingkar bertumpuk dua lapisadalah karakteristik modul yang menentukan, menawarkan beberapa manfaat teknik:

• Peningkatan Integritas Sinyal:Dengan memisahkan komponen digital yang menghasilkan noise dari sensor analog yang sensitif, desain ini meminimalkan penggabungan noise digital ke jalur sinyal analog, sehingga secara langsung berkontribusi pada output gambar yang lebih bersih.

• Pengurangan Interferensi Elektromagnetik (EMI):Pemisahan fisik memungkinkan strategi perlindungan yang lebih efektif antar lapisan dewan.

• Efisiensi Volumetrik:Meskipun diameternya ditetapkan pada 30mm, pendekatan bertumpuk memungkinkan penggunaan sumbu Z (tinggi) yang lebih efisien dalam suatu produk, yang berpotensi menghasilkan keseluruhan volume produk yang lebih kecil dibandingkan dengan papan tunggal yang besar.

2. Performa Optik: Format 1/1,8 inci
ItuSony IMX385sensorFormat optik 1/1,8 inciadalah pembeda kinerja utama. Ukuran yang lebih besar ini, dibandingkan dengan sensor 1/2,8" pada umumnya, menyediakan:

• Respons Cahaya Rendah yang Ditingkatkan:Ukuran piksel yang lebih besar (3,75µm) secara mendasar meningkatkan kemampuan penangkapan foton, yang merupakan faktor utama dalam mencapai kinerja cahaya rendah yang unggul.

• Peningkatan Rentang Dinamis:Kapasitas fotodioda yang lebih besar memungkinkan rentang dinamis intra-pemandangan yang lebih luas.

• Fleksibilitas Desain Optik:Sensor yang lebih besar mungkin memerlukan lensa yang dirancang untuk mencakup format 1/1,8 inci, yang dapat menawarkan karakteristik optik berbeda.

3. Pertimbangan Integrasi untuk OEM
Integrator harus menyadari persyaratan khusus dari desain ini:

• Wajib Perumahan Adat :Faktor bentuk melingkar bertumpuk yang unik memerlukan desain housing yang sepenuhnya disesuaikan. Gambar mekanis yang detail sangat penting.

• Antarmuka Konektor:Interkoneksi antara kedua dewan sangatlah penting. Desainnya menggunakan konektor board-to-board yang andal, namun proses perakitan secara keseluruhan harus tepat.

• Manajemen Termal:Desain yang ringkas dan bertumpuk dapat memengaruhi pembuangan panas; memastikan jalur termal yang memadai di perumahan akhir direkomendasikan.