Lntech SNQ-3578C gestapelde 30 mm camera module board 1080p60 netwerkcameramodule

De Lntech SNQ-3578C wijkt aanzienlijk af van het conventionele ontwerp van cameramodules, waarbij de nadruk ligt op driedimensionale integratie en signaalintegriteit. Er wordt gebruik gemaakt van eengestapelde architectuur van twee ronde printplaten (PCB's) met een diameter van 30 mm. Dit ontwerp scheidt de beeldsensor en de bijbehorende analoge circuits op het ene bord fysiek van de digitale hoofdprocessor en I/O-connectoren op het andere, onderling verbonden via precisie-board-to-board-connectoren. Het is gebouwd rond een1/1,8-inch Sony IMX385STARVIS™ CMOS-sensor, gekozen vanwege zijn uitzonderlijke gevoeligheid en beeldkwaliteit, geschikt voor uitvoer1080p-video met 60 frames per seconde. Deze module is bedoeld voor geavanceerde OEM's en integrators in de wetenschappelijke, industriële en hoogwaardige beveiligingsmarkten.

1. Gestapelde PCB-architectuur en voordelen
Dedubbellaags gestapeld cirkelvormig ontwerpis het bepalende kenmerk van de module en biedt verschillende technische voordelen:

• Verbeterde signaalintegriteit:Door ruisgenererende digitale componenten te scheiden van de gevoelige analoge sensor, minimaliseert het ontwerp de koppeling van digitale ruis in het analoge signaalpad, wat direct bijdraagt ​​aan een schonere beelduitvoer.

• Verminderde elektromagnetische interferentie (EMI):De fysieke scheiding maakt effectievere afschermingsstrategieën tussen bordlagen mogelijk.

• Volumetrische efficiëntie:Hoewel de diameter is vastgesteld op 30 mm, maakt de gestapelde aanpak een efficiënter gebruik van de Z-as (hoogte) binnen een product mogelijk, wat mogelijk kan leiden tot een kleiner totaal productvolume vergeleken met een groot enkel bord.

2. Optische prestaties: het 1/1,8-inch formaat
DeSony IMX385sensor1/1,8-inch optisch formaatis een belangrijke prestatiedifferentiator. Dit grotere formaat, vergeleken met gewone 1/2,8"-sensoren, biedt:

• Verbeterde respons bij weinig licht:De grotere pixelgrootte (3,75 µm) verbetert fundamenteel het vermogen om fotonen te vangen, wat de belangrijkste factor is bij het bereiken van superieure prestaties bij weinig licht.

• Verhoogd dynamisch bereik:De grotere fotodiodecapaciteit zorgt voor een groter dynamisch bereik binnen de scène.

• Optische ontwerpflexibiliteit:Voor de grotere sensor zijn mogelijk lenzen nodig die zijn ontworpen voor een formaat van 1/1,8 inch, wat verschillende optische kenmerken kan bieden.

3. Integratieoverwegingen voor OEM's
Integrators moeten zich bewust zijn van de specifieke vereisten van dit ontwerp:

• Aangepaste huisvesting verplicht:De unieke gestapelde ronde vormfactor maakt een volledig op maat gemaakt behuizingsontwerp noodzakelijk. Gedetailleerde mechanische tekeningen zijn essentieel.

• Connectorinterface:De onderlinge verbinding tussen de twee borden is van cruciaal belang. Het ontwerp maakt gebruik van betrouwbare board-to-board-connectoren, maar het totale assemblageproces moet nauwkeurig zijn.

• Thermisch beheer:Het compacte, gestapelde ontwerp kan de warmteafvoer beïnvloeden; Het wordt aanbevolen om te zorgen voor voldoende thermische routes in de uiteindelijke behuizing.