Lntech SNQ-3578C Modulo di telecamera a 30 mm impilato Board 1080p60 Modulo di telecamera di rete

Lntech SNQ-3578C rappresenta un significativo allontanamento dal design convenzionale del modulo fotocamera, enfatizzando l'integrazione tridimensionale e l'integrità del segnale. Utilizza aarchitettura impilata di due circuiti stampati circolari (PCB) da 30 mm di diametro. Questo design separa fisicamente il sensore di immagine e i circuiti analogici associati su una scheda dal processore digitale principale e dai connettori I/O sull'altra, interconnessi tramite connettori scheda-scheda di precisione. È costruito attorno a aSony IMX385 da 1/1,8 polliciSensore CMOS STARVIS™, scelto per la sua eccezionale sensibilità e qualità dell'immagine, in grado di emettereVideo 1080p a 60 fotogrammi al secondo. Questo modulo è destinato a OEM e integratori avanzati nei mercati scientifico, industriale e della sicurezza di fascia alta.

1. Architettura e vantaggi del PCB impilato
ILdesign circolare impilato a doppio stratoè la caratteristica distintiva del modulo, che offre numerosi vantaggi tecnici:

• Integrità del segnale migliorata:Separando i componenti digitali che generano rumore dal sensibile sensore analogico, il design riduce al minimo l'accoppiamento del rumore digitale nel percorso del segnale analogico, contribuendo direttamente a un'immagine più pulita.

• Interferenza elettromagnetica ridotta (EMI):La separazione fisica consente strategie di schermatura più efficaci tra gli strati del pannello.

• Efficienza volumetrica:Sebbene il diametro sia fissato a 30 mm, l'approccio impilato consente un utilizzo più efficiente dell'asse Z (altezza) all'interno di un prodotto, portando potenzialmente a un volume complessivo del prodotto inferiore rispetto a un pannello singolo di grandi dimensioni.

2. Prestazioni ottiche: il formato 1/1,8 pollici
ILSonyIMX385sensoreFormato ottico da 1/1,8 polliciè un elemento chiave di differenziazione delle prestazioni. Questa dimensione più grande, rispetto ai comuni sensori da 1/2,8", fornisce:

• Risposta migliorata in condizioni di scarsa illuminazione:La dimensione dei pixel più grande (3,75 µm) migliora sostanzialmente la capacità di cattura dei fotoni, che è il fattore principale per ottenere prestazioni superiori in condizioni di scarsa illuminazione.

• Gamma dinamica aumentata:La maggiore capacità del fotodiodo consente una gamma dinamica intra-scena più ampia.

• Flessibilità del design ottico:Il sensore più grande può richiedere obiettivi progettati per coprire un formato da 1/1,8 pollici, che possono offrire caratteristiche ottiche diverse.

3. Considerazioni sull'integrazione per gli OEM
Gli integratori devono essere consapevoli dei requisiti specifici di questo progetto:

• Alloggio personalizzato obbligatorio:L'esclusivo fattore di forma circolare impilato richiede un design dell'alloggiamento completamente personalizzato. I disegni meccanici dettagliati sono essenziali.

• Interfaccia connettore:L'interconnessione tra le due schede è fondamentale. Il progetto utilizza connettori scheda-scheda affidabili, ma il processo di assemblaggio complessivo deve essere preciso.

• Gestione termica:Il design compatto e sovrapposto può influenzare la dissipazione del calore; si raccomanda di garantire adeguati percorsi termici nell'alloggiamento finale.