Lntech SNQ-3581F-M HD-SDI/CVBS Kamera-Modul Split-Architektur EN781F+IMX385

Der Lntech SNQ-3581F-M ist eine technische Lösung für OEMs und Integratoren, die erhebliche räumliche Einschränkungen haben oder einzigartige Formfaktoren benötigen. Es zerlegt das herkömmliche Kameramodul in zwei miteinander verbundene Leiterplatten:

1. Sensorplatine:Ein MinimumRunde Leiterplatte mit 25 mm Durchmesserausschließlich dem gewidmetSony IMX385 1/1,8 ZollCMOS-Bildsensor und seine unmittelbar unterstützenden Komponenten.

2. Hauptplatine:A25 mm x 52 mm rechteckige LeiterplatteHosting derEN781F 4K-fähiger digitaler Signalprozessor, Leistungsregelung, Ausgangsschnittstellen (HD-SDI/EX-SDI über SMA-Anschluss und CVBS) und Steuerschaltungen.

Diese Platinen sind durch ein flexibles Flachbandkabel verbunden und können so unabhängig voneinander innerhalb eines Produkts positioniert werden. Diese Architektur bietet beispiellose Freiheit für mechanisches Design, Wärmemanagement und Wartung und liefert gleichzeitig eine hohe Leistung1080p60-VideomitStarlight-Level-Fähigkeit bei schwachem Licht.

1. Vorteile der modularen Architektur
Die Funktionstrennung bietet deutliche technische Vorteile:

• Mechanische Designfreiheit:Der Sensorkopf kann optimal für den Strahlengang platziert werden, unabhängig davon, wo Platz für die größere Hauptplatine ist. Dies ist bei Produkten wie Drohnen, Autospiegelbaugruppen und kompakten medizinischen Geräten von entscheidender Bedeutung.

• Verbesserte Signalintegrität:Die kurze, dedizierte Verbindung zwischen dem Sensor und den zugehörigen Komponenten auf einer kleinen Platine kann das Rauschen reduzieren. Die Hauptplatine verwaltet stärker verrauschte Digital- und Stromkreise separat.

• Thermische Entkopplung:Der wärmeerzeugende DSP und die Leistungsregler sind vom temperaturempfindlichen Bildsensor isoliert, wodurch verhindert wird, dass Hitze die Bildqualität beeinträchtigt.

• Wartungsfreundlichkeit:Jede Platine kann unabhängig vor Ort ausgetauscht werden, wodurch Reparaturkosten und Ausfallzeiten reduziert werden.

2. Leistungsbeschreibung
Trotz seiner geteilten Natur geht das Modul keine Kompromisse bei der Leistung ein:

• Auflösung und Geschwindigkeit:Unterstützt voll1080p-Auflösung bei 60 Bildern pro Sekunde.

• Empfindlichkeit:Nutzt den IMX385-Sensor und die DSS-Technologie, um einen extrem niedrigen Wert zu erreichen0,000008 LuxBeleuchtungsstärke.

• Ausgabeflexibilität:Bietet beides professionell3G-SDIfür digitale Fernübertragung und LegacyCVBSAnaloger Ausgang.

• Verarbeitungsmerkmale:Der EN781F DSP ermöglicht erweiterteWDR,Entnebelung, Und3D-DNR.

3. Überlegungen zur Integration

• Verbinden:Das flexible Kabel zwischen den Platinen ist eine kritische Komponente. Seine Länge, Flexibilität und Abschirmung müssen für die Anwendung spezifiziert werden.

• Gehäusedesign:Erfordert ein kundenspezifisches Gehäuse zur Sicherung beider Platinen und zur Verwaltung der Kabelführung.

• Objektivauswahl:Die Sensorplatine verwendet einen standardmäßigen M12-Objektivanschluss.