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Módulo de câmera Lntech SNQ-3581F-M HD-SDI/CVBS Arquitetura Dividida EN781F+IMX385

Módulo de câmera Lntech SNQ-3581F-M HD-SDI/CVBS Arquitetura Dividida EN781F+IMX385

MOQ: 1
Embalagem padrão: Carton
Período de entrega: 7-15 dias úteis
Método de pagamento: T/T.
Capacidade de fornecimento: 2500
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
CHINA
Marca
Lntech
Número do modelo
SNQ-3581F-M
Arquitetura:
Modular: placa de sensor separada e placa principal
Núcleo de imagem:
Sony IMX385 (1/1.8 ") na placa do sensor
Processamento de sinal:
Plataforma EN781F (4K capaz) na placa principal
Fator de forma física:
Sensor: Ø Círculo de 25 mm / principal: retângulo 25x52mm
Interfaces de saída:
HD-SDI / EX-SDI (SMA) + CVBS (comutável)
Principais vantagens:
Desarbramento da colocação do sensor do processamento de eletrônicos
Aplicação de destino:
OEM personalizado, automotivo, robótica, militar, aeroespacial
Destacar:

Módulo de câmera CVBS Arquitetura Dividida

,

Módulo de câmera HD Arquitetura Dividida

,

Módulo de câmera CVBS Lntech

Descrição do produto
SNQ-3581F-M (EN781F+IMX385) Visão geral técnica
Sistema de câmera modular com sensores separados e placas de processador para integração personalizada

O Lntech SNQ-3581F-M é uma solução de engenharia para OEMs e integradores que enfrentam restrições espaciais significativas ou que exigem formatos exclusivos. Ele decompõe o módulo de câmera tradicional em dois PCBs interconectados:

  1. Placa do sensor:Um mínimoPCB circular de 25 mm de diâmetrodedicado exclusivamente aoSony IMX385 1/1,8 polegadasSensor de imagem CMOS e seus componentes de suporte imediato.

  2. Placa principal:UMPCB retangular de 25 mm x 52 mmhospedando oProcessador de sinal digital EN781F compatível com 4K, regulação de potência, interfaces de saída (HD-SDI/EX-SDI via conector SMA e CVBS) e circuitos de controle.

Essas placas são conectadas por um cabo flexível, permitindo que sejam posicionadas de forma independente dentro de um produto. Essa arquitetura oferece liberdade incomparável para projeto mecânico, gerenciamento térmico e manutenção, ao mesmo tempo em que oferece alto desempenhoVídeo 1080p60comcapacidade de pouca luz no nível da luz das estrelas.

 
Resumo funcional principal
Atributo Descrição
Arquitetura Modular: placa de sensor separada e placa principal
Núcleo de imagem Sony IMX385 (1/1,8")na placa do sensor
Processamento de Sinal Plataforma EN781F (capaz de 4K)na placa principal
Fator de forma física Sensor: Círculo Ø 25mm / Principal: Retângulo 25x52mm
Interfaces de saída HD-SDI/EX-SDI (SMA) + CVBS(Comutável)
Vantagem Principal Desacoplamento do posicionamento do sensor do processamento eletrônico
Aplicação alvo OEM personalizado, automotivo, robótico, militar, aeroespacial
 
Análise técnica aprofundada

1. Vantagens da arquitetura modular
A separação de funções oferece benefícios de engenharia distintos:

  • Liberdade de projeto mecânico:A cabeça do sensor pode ser posicionada de forma ideal para o caminho óptico, independentemente de onde haja espaço para a placa principal maior. Isso é fundamental em produtos como drones, conjuntos de espelhos automotivos e dispositivos médicos compactos.

  • Integridade de sinal aprimorada:A conexão curta e dedicada entre o sensor e seus componentes associados em uma pequena placa pode reduzir o ruído. A placa principal lida com circuitos digitais e de energia mais barulhentos separadamente.

  • Desacoplamento térmico:O DSP gerador de calor e os reguladores de energia são isolados do sensor de imagem sensível à temperatura, evitando que o calor degrade a qualidade da imagem.

  • Facilidade de manutenção:Qualquer placa pode ser substituída de forma independente em campo, reduzindo custos de reparo e tempo de inatividade.

2. Especificações de desempenho
Apesar da sua natureza dividida, o módulo não compromete o desempenho:

  • Resolução e velocidade:Suporta completoResolução 1080p a 60fps.

  • Sensibilidade:Aproveita o sensor IMX385 e a tecnologia DSS para atingir um nível extremamente baixo0,000008 Luxnível de iluminação.

  • Flexibilidade de saída:Fornece profissionais3G-SDIpara transmissão digital de longa distância e legadoCVBSsaída analógica.

  • Recursos de processamento:O DSP EN781F permiteWDR,Desembaçar, e3D-DNR.

3. Considerações sobre Integração

  • Interconectar:O cabo flexível entre as placas é um componente crítico. Seu comprimento, flexibilidade e blindagem devem ser especificados para a aplicação.

  • Projeto de Habitação:Requer um invólucro personalizado projetado para proteger ambas as placas e gerenciar o roteamento dos cabos.

  • Seleção de lentes:A placa do sensor usa uma montagem de lente M12 padrão.

 
Tabela de especificações técnicas detalhadas
Categoria Parâmetro Detalhe
Em geral Modelo SNQ-3581F-M
  Arquitetura Modular (2 Placas + Cabo)
Placa do sensor Tipo Círculo Ø 25mm
  Sensor 1/1.8" Sony IMX385 STARVIS
Placa Principal Tipo Retângulo de 25 mm x 52 mm
  Processador EN781F DSP
  Conectores de saída SMA (SDI), cabeçalho de pino (CVBS/Power)
Vídeo Resolução máxima 1920x1080 (1080P)
  Taxa de quadros 60fps, 50fps, 30fps, 25fps
  Saída HD-SDI/EX-SDI + CVBS
Pouca luz Min. Iluminação 0,000008 Lux (Cor, DSS LIGADO)
Elétrica Poder DC 12V (±10%) para placa principal, <1,80W
  Distância SDI 500m(com cabo 75-5)
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Módulo de câmera Lntech SNQ-3581F-M HD-SDI/CVBS Arquitetura Dividida EN781F+IMX385
MOQ: 1
Embalagem padrão: Carton
Período de entrega: 7-15 dias úteis
Método de pagamento: T/T.
Capacidade de fornecimento: 2500
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
CHINA
Marca
Lntech
Número do modelo
SNQ-3581F-M
Arquitetura:
Modular: placa de sensor separada e placa principal
Núcleo de imagem:
Sony IMX385 (1/1.8 ") na placa do sensor
Processamento de sinal:
Plataforma EN781F (4K capaz) na placa principal
Fator de forma física:
Sensor: Ø Círculo de 25 mm / principal: retângulo 25x52mm
Interfaces de saída:
HD-SDI / EX-SDI (SMA) + CVBS (comutável)
Principais vantagens:
Desarbramento da colocação do sensor do processamento de eletrônicos
Aplicação de destino:
OEM personalizado, automotivo, robótica, militar, aeroespacial
Quantidade de ordem mínima:
1
Detalhes da embalagem:
Carton
Tempo de entrega:
7-15 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T.
Habilidade da fonte:
2500
Destacar

Módulo de câmera CVBS Arquitetura Dividida

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Módulo de câmera HD Arquitetura Dividida

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Módulo de câmera CVBS Lntech

Descrição do produto
SNQ-3581F-M (EN781F+IMX385) Visão geral técnica
Sistema de câmera modular com sensores separados e placas de processador para integração personalizada

O Lntech SNQ-3581F-M é uma solução de engenharia para OEMs e integradores que enfrentam restrições espaciais significativas ou que exigem formatos exclusivos. Ele decompõe o módulo de câmera tradicional em dois PCBs interconectados:

  1. Placa do sensor:Um mínimoPCB circular de 25 mm de diâmetrodedicado exclusivamente aoSony IMX385 1/1,8 polegadasSensor de imagem CMOS e seus componentes de suporte imediato.

  2. Placa principal:UMPCB retangular de 25 mm x 52 mmhospedando oProcessador de sinal digital EN781F compatível com 4K, regulação de potência, interfaces de saída (HD-SDI/EX-SDI via conector SMA e CVBS) e circuitos de controle.

Essas placas são conectadas por um cabo flexível, permitindo que sejam posicionadas de forma independente dentro de um produto. Essa arquitetura oferece liberdade incomparável para projeto mecânico, gerenciamento térmico e manutenção, ao mesmo tempo em que oferece alto desempenhoVídeo 1080p60comcapacidade de pouca luz no nível da luz das estrelas.

 
Resumo funcional principal
Atributo Descrição
Arquitetura Modular: placa de sensor separada e placa principal
Núcleo de imagem Sony IMX385 (1/1,8")na placa do sensor
Processamento de Sinal Plataforma EN781F (capaz de 4K)na placa principal
Fator de forma física Sensor: Círculo Ø 25mm / Principal: Retângulo 25x52mm
Interfaces de saída HD-SDI/EX-SDI (SMA) + CVBS(Comutável)
Vantagem Principal Desacoplamento do posicionamento do sensor do processamento eletrônico
Aplicação alvo OEM personalizado, automotivo, robótico, militar, aeroespacial
 
Análise técnica aprofundada

1. Vantagens da arquitetura modular
A separação de funções oferece benefícios de engenharia distintos:

  • Liberdade de projeto mecânico:A cabeça do sensor pode ser posicionada de forma ideal para o caminho óptico, independentemente de onde haja espaço para a placa principal maior. Isso é fundamental em produtos como drones, conjuntos de espelhos automotivos e dispositivos médicos compactos.

  • Integridade de sinal aprimorada:A conexão curta e dedicada entre o sensor e seus componentes associados em uma pequena placa pode reduzir o ruído. A placa principal lida com circuitos digitais e de energia mais barulhentos separadamente.

  • Desacoplamento térmico:O DSP gerador de calor e os reguladores de energia são isolados do sensor de imagem sensível à temperatura, evitando que o calor degrade a qualidade da imagem.

  • Facilidade de manutenção:Qualquer placa pode ser substituída de forma independente em campo, reduzindo custos de reparo e tempo de inatividade.

2. Especificações de desempenho
Apesar da sua natureza dividida, o módulo não compromete o desempenho:

  • Resolução e velocidade:Suporta completoResolução 1080p a 60fps.

  • Sensibilidade:Aproveita o sensor IMX385 e a tecnologia DSS para atingir um nível extremamente baixo0,000008 Luxnível de iluminação.

  • Flexibilidade de saída:Fornece profissionais3G-SDIpara transmissão digital de longa distância e legadoCVBSsaída analógica.

  • Recursos de processamento:O DSP EN781F permiteWDR,Desembaçar, e3D-DNR.

3. Considerações sobre Integração

  • Interconectar:O cabo flexível entre as placas é um componente crítico. Seu comprimento, flexibilidade e blindagem devem ser especificados para a aplicação.

  • Projeto de Habitação:Requer um invólucro personalizado projetado para proteger ambas as placas e gerenciar o roteamento dos cabos.

  • Seleção de lentes:A placa do sensor usa uma montagem de lente M12 padrão.

 
Tabela de especificações técnicas detalhadas
Categoria Parâmetro Detalhe
Em geral Modelo SNQ-3581F-M
  Arquitetura Modular (2 Placas + Cabo)
Placa do sensor Tipo Círculo Ø 25mm
  Sensor 1/1.8" Sony IMX385 STARVIS
Placa Principal Tipo Retângulo de 25 mm x 52 mm
  Processador EN781F DSP
  Conectores de saída SMA (SDI), cabeçalho de pino (CVBS/Power)
Vídeo Resolução máxima 1920x1080 (1080P)
  Taxa de quadros 60fps, 50fps, 30fps, 25fps
  Saída HD-SDI/EX-SDI + CVBS
Pouca luz Min. Iluminação 0,000008 Lux (Cor, DSS LIGADO)
Elétrica Poder DC 12V (±10%) para placa principal, <1,80W
  Distância SDI 500m(com cabo 75-5)