| MOQ: | 1 |
| Embalagem padrão: | Carton |
| Período de entrega: | 7-15 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T. |
| Capacidade de fornecimento: | 2500 |
O Lntech SNQ-3581F-M é uma solução de engenharia para OEMs e integradores que enfrentam restrições espaciais significativas ou que exigem formatos exclusivos. Ele decompõe o módulo de câmera tradicional em dois PCBs interconectados:
Placa do sensor:Um mínimoPCB circular de 25 mm de diâmetrodedicado exclusivamente aoSony IMX385 1/1,8 polegadasSensor de imagem CMOS e seus componentes de suporte imediato.
Placa principal:UMPCB retangular de 25 mm x 52 mmhospedando oProcessador de sinal digital EN781F compatível com 4K, regulação de potência, interfaces de saída (HD-SDI/EX-SDI via conector SMA e CVBS) e circuitos de controle.
Essas placas são conectadas por um cabo flexível, permitindo que sejam posicionadas de forma independente dentro de um produto. Essa arquitetura oferece liberdade incomparável para projeto mecânico, gerenciamento térmico e manutenção, ao mesmo tempo em que oferece alto desempenhoVídeo 1080p60comcapacidade de pouca luz no nível da luz das estrelas.
| Atributo | Descrição |
|---|---|
| Arquitetura | Modular: placa de sensor separada e placa principal |
| Núcleo de imagem | Sony IMX385 (1/1,8")na placa do sensor |
| Processamento de Sinal | Plataforma EN781F (capaz de 4K)na placa principal |
| Fator de forma física | Sensor: Círculo Ø 25mm / Principal: Retângulo 25x52mm |
| Interfaces de saída | HD-SDI/EX-SDI (SMA) + CVBS(Comutável) |
| Vantagem Principal | Desacoplamento do posicionamento do sensor do processamento eletrônico |
| Aplicação alvo | OEM personalizado, automotivo, robótico, militar, aeroespacial |
1. Vantagens da arquitetura modular
A separação de funções oferece benefícios de engenharia distintos:
Liberdade de projeto mecânico:A cabeça do sensor pode ser posicionada de forma ideal para o caminho óptico, independentemente de onde haja espaço para a placa principal maior. Isso é fundamental em produtos como drones, conjuntos de espelhos automotivos e dispositivos médicos compactos.
Integridade de sinal aprimorada:A conexão curta e dedicada entre o sensor e seus componentes associados em uma pequena placa pode reduzir o ruído. A placa principal lida com circuitos digitais e de energia mais barulhentos separadamente.
Desacoplamento térmico:O DSP gerador de calor e os reguladores de energia são isolados do sensor de imagem sensível à temperatura, evitando que o calor degrade a qualidade da imagem.
Facilidade de manutenção:Qualquer placa pode ser substituída de forma independente em campo, reduzindo custos de reparo e tempo de inatividade.
2. Especificações de desempenho
Apesar da sua natureza dividida, o módulo não compromete o desempenho:
Resolução e velocidade:Suporta completoResolução 1080p a 60fps.
Sensibilidade:Aproveita o sensor IMX385 e a tecnologia DSS para atingir um nível extremamente baixo0,000008 Luxnível de iluminação.
Flexibilidade de saída:Fornece profissionais3G-SDIpara transmissão digital de longa distância e legadoCVBSsaída analógica.
Recursos de processamento:O DSP EN781F permiteWDR,Desembaçar, e3D-DNR.
3. Considerações sobre Integração
Interconectar:O cabo flexível entre as placas é um componente crítico. Seu comprimento, flexibilidade e blindagem devem ser especificados para a aplicação.
Projeto de Habitação:Requer um invólucro personalizado projetado para proteger ambas as placas e gerenciar o roteamento dos cabos.
Seleção de lentes:A placa do sensor usa uma montagem de lente M12 padrão.
| Categoria | Parâmetro | Detalhe |
|---|---|---|
| Em geral | Modelo | SNQ-3581F-M |
| Arquitetura | Modular (2 Placas + Cabo) | |
| Placa do sensor | Tipo | Círculo Ø 25mm |
| Sensor | 1/1.8" Sony IMX385 STARVIS | |
| Placa Principal | Tipo | Retângulo de 25 mm x 52 mm |
| Processador | EN781F DSP | |
| Conectores de saída | SMA (SDI), cabeçalho de pino (CVBS/Power) | |
| Vídeo | Resolução máxima | 1920x1080 (1080P) |
| Taxa de quadros | 60fps, 50fps, 30fps, 25fps | |
| Saída | HD-SDI/EX-SDI + CVBS | |
| Pouca luz | Min. Iluminação | 0,000008 Lux (Cor, DSS LIGADO) |
| Elétrica | Poder | DC 12V (±10%) para placa principal, <1,80W |
| Distância SDI | 500m(com cabo 75-5) |
| MOQ: | 1 |
| Embalagem padrão: | Carton |
| Período de entrega: | 7-15 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T. |
| Capacidade de fornecimento: | 2500 |
O Lntech SNQ-3581F-M é uma solução de engenharia para OEMs e integradores que enfrentam restrições espaciais significativas ou que exigem formatos exclusivos. Ele decompõe o módulo de câmera tradicional em dois PCBs interconectados:
Placa do sensor:Um mínimoPCB circular de 25 mm de diâmetrodedicado exclusivamente aoSony IMX385 1/1,8 polegadasSensor de imagem CMOS e seus componentes de suporte imediato.
Placa principal:UMPCB retangular de 25 mm x 52 mmhospedando oProcessador de sinal digital EN781F compatível com 4K, regulação de potência, interfaces de saída (HD-SDI/EX-SDI via conector SMA e CVBS) e circuitos de controle.
Essas placas são conectadas por um cabo flexível, permitindo que sejam posicionadas de forma independente dentro de um produto. Essa arquitetura oferece liberdade incomparável para projeto mecânico, gerenciamento térmico e manutenção, ao mesmo tempo em que oferece alto desempenhoVídeo 1080p60comcapacidade de pouca luz no nível da luz das estrelas.
| Atributo | Descrição |
|---|---|
| Arquitetura | Modular: placa de sensor separada e placa principal |
| Núcleo de imagem | Sony IMX385 (1/1,8")na placa do sensor |
| Processamento de Sinal | Plataforma EN781F (capaz de 4K)na placa principal |
| Fator de forma física | Sensor: Círculo Ø 25mm / Principal: Retângulo 25x52mm |
| Interfaces de saída | HD-SDI/EX-SDI (SMA) + CVBS(Comutável) |
| Vantagem Principal | Desacoplamento do posicionamento do sensor do processamento eletrônico |
| Aplicação alvo | OEM personalizado, automotivo, robótico, militar, aeroespacial |
1. Vantagens da arquitetura modular
A separação de funções oferece benefícios de engenharia distintos:
Liberdade de projeto mecânico:A cabeça do sensor pode ser posicionada de forma ideal para o caminho óptico, independentemente de onde haja espaço para a placa principal maior. Isso é fundamental em produtos como drones, conjuntos de espelhos automotivos e dispositivos médicos compactos.
Integridade de sinal aprimorada:A conexão curta e dedicada entre o sensor e seus componentes associados em uma pequena placa pode reduzir o ruído. A placa principal lida com circuitos digitais e de energia mais barulhentos separadamente.
Desacoplamento térmico:O DSP gerador de calor e os reguladores de energia são isolados do sensor de imagem sensível à temperatura, evitando que o calor degrade a qualidade da imagem.
Facilidade de manutenção:Qualquer placa pode ser substituída de forma independente em campo, reduzindo custos de reparo e tempo de inatividade.
2. Especificações de desempenho
Apesar da sua natureza dividida, o módulo não compromete o desempenho:
Resolução e velocidade:Suporta completoResolução 1080p a 60fps.
Sensibilidade:Aproveita o sensor IMX385 e a tecnologia DSS para atingir um nível extremamente baixo0,000008 Luxnível de iluminação.
Flexibilidade de saída:Fornece profissionais3G-SDIpara transmissão digital de longa distância e legadoCVBSsaída analógica.
Recursos de processamento:O DSP EN781F permiteWDR,Desembaçar, e3D-DNR.
3. Considerações sobre Integração
Interconectar:O cabo flexível entre as placas é um componente crítico. Seu comprimento, flexibilidade e blindagem devem ser especificados para a aplicação.
Projeto de Habitação:Requer um invólucro personalizado projetado para proteger ambas as placas e gerenciar o roteamento dos cabos.
Seleção de lentes:A placa do sensor usa uma montagem de lente M12 padrão.
| Categoria | Parâmetro | Detalhe |
|---|---|---|
| Em geral | Modelo | SNQ-3581F-M |
| Arquitetura | Modular (2 Placas + Cabo) | |
| Placa do sensor | Tipo | Círculo Ø 25mm |
| Sensor | 1/1.8" Sony IMX385 STARVIS | |
| Placa Principal | Tipo | Retângulo de 25 mm x 52 mm |
| Processador | EN781F DSP | |
| Conectores de saída | SMA (SDI), cabeçalho de pino (CVBS/Power) | |
| Vídeo | Resolução máxima | 1920x1080 (1080P) |
| Taxa de quadros | 60fps, 50fps, 30fps, 25fps | |
| Saída | HD-SDI/EX-SDI + CVBS | |
| Pouca luz | Min. Iluminação | 0,000008 Lux (Cor, DSS LIGADO) |
| Elétrica | Poder | DC 12V (±10%) para placa principal, <1,80W |
| Distância SDI | 500m(com cabo 75-5) |