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Modulo telecamera Lntech SNQ-3581F-M HD-SDI/CVBS Split Architecture EN781F+IMX385

Modulo telecamera Lntech SNQ-3581F-M HD-SDI/CVBS Split Architecture EN781F+IMX385

Moq: 1
Imballaggio standard: Cartone
Periodo di consegna: 7-15 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/t
Capacità di alimentazione: 2500
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Lntech
Numero di modello
SNQ-3581F-M
Architettura:
Modulare: scheda di sensore separata e scheda principale
Core di imaging:
Sony IMX385 (1/1,8 ") sulla scheda del sensore
Elaborazione del segnale:
Piattaforma EN781F (4K capace) sulla scheda principale
Fattore di forma fisica:
Sensore: Ø 25mm Cerchio / Main: rettangolo 25x52mm
Interfacce di output:
HD-SDI / Ex-SDI (SMA) + CVBS (Switchble)
Vantaggio chiave:
Disaccoppiamento del posizionamento del sensore dall'elettronica di elaborazione
Applicazione target:
OEM personalizzato, automobilistico, robotico, militare, aerospaziale
Evidenziare:

Modulo telecamera CVBS Split Architecture

,

Modulo telecamera HD Split Architecture

,

Modulo telecamera CVBS Lntech

Descrizione del prodotto
SNQ-3581F-M (EN781F+IMX385) Panoramica tecnica
Sistema di telecamere modulare con schede sensore e processore separate per un'integrazione personalizzata

Lntech SNQ-3581F-M è una soluzione ingegneristica per OEM e integratori che devono affrontare vincoli spaziali significativi o che richiedono fattori di forma unici. Scompone il tradizionale modulo telecamera in due PCB interconnessi:

  1. Scheda sensore:Un minimoPCB circolare da 25 mm di diametrodedicato esclusivamente aSony IMX385 1/1,8 polliciSensore di immagine CMOS e suoi componenti di supporto immediato.

  2. Scheda principale:UNCircuito stampato rettangolare da 25 mm x 52 mmospitando ilProcessore di segnale digitale EN781F compatibile con 4K, regolazione della potenza, interfacce di uscita (HD-SDI/EX-SDI tramite connettore SMA e CVBS) e circuiti di controllo.

Queste schede sono collegate da un cavo a nastro flessibile, che consente loro di essere posizionate in modo indipendente all'interno di un prodotto. Questa architettura offre una libertà senza precedenti per la progettazione meccanica, la gestione termica e la manutenzione, garantendo al contempo prestazioni elevatevideo 1080p60concapacità di scarsa illuminazione a livello di luce stellare.

 
Riepilogo funzionale principale
Attributo Descrizione
Architettura Modulare: scheda sensore e scheda principale separate
Nucleo di imaging Sony IMX385 (1/1,8")sulla scheda del sensore
Elaborazione del segnale Piattaforma EN781F (con funzionalità 4K)sulla scheda principale
Fattore di forma fisica Sensore: Cerchio Ø 25 mm / Principale: Rettangolo 25x52 mm
Interfacce di uscita HD-SDI / EX-SDI (SMA) + CVBS(Commutabile)
Vantaggio chiave Disaccoppiamento del posizionamento del sensore dall'elettronica di elaborazione
Applicazione di destinazione OEM personalizzati, automobilistico, robotica, militare, aerospaziale
 
Analisi tecnica approfondita

1. Vantaggi dell'architettura modulare
La separazione delle funzioni offre vantaggi ingegneristici distinti:

  • Libertà di progettazione meccanica:La testa del sensore può essere posizionata in modo ottimale per il percorso ottico, indipendentemente da dove c'è spazio per la scheda principale più grande. Ciò è fondamentale in prodotti come droni, gruppi di specchietti automobilistici e dispositivi medici compatti.

  • Integrità del segnale migliorata:La connessione breve e dedicata tra il sensore e i componenti associati su una piccola scheda può ridurre il rumore. La scheda principale gestisce separatamente i circuiti digitali e di alimentazione più rumorosi.

  • Disaccoppiamento termico:Il DSP che genera calore e i regolatori di potenza sono isolati dal sensore di immagine sensibile alla temperatura, impedendo al calore di degradare la qualità dell'immagine.

  • Manutenzione:Entrambe le schede possono essere sostituite indipendentemente sul campo, riducendo i costi di riparazione e i tempi di fermo.

2. Specifiche delle prestazioni
Nonostante la sua natura divisa, il modulo non scende a compromessi in termini di prestazioni:

  • Risoluzione e velocità:Supporta pienoRisoluzione 1080p a 60 fps.

  • Sensibilità:Sfrutta il sensore IMX385 e la tecnologia DSS per ottenere un valore estremamente basso0,000008 Luxlivello di illuminazione.

  • Flessibilità dell'output:Fornisce sia professionale3G-SDIper la trasmissione e l'eredità digitale a lunga distanzaCVBSuscita analogica.

  • Caratteristiche di elaborazione:Il DSP EN781F consente funzionalità avanzateWDR,Disappannamento, E3D-DNR.

3. Considerazioni sull'integrazione

  • Interconnessione:Il cavo flessibile tra le schede è un componente critico. La sua lunghezza, flessibilità e schermatura devono essere specificate per l'applicazione.

  • Progettazione dell'alloggiamento:Richiede un alloggiamento personalizzato progettato per proteggere entrambe le schede e gestire il passaggio dei cavi.

  • Selezione dell'obiettivo:La scheda sensore utilizza un attacco per obiettivo M12 standard.

 
Tabella Specifiche Tecniche Dettagliate
Categoria Parametro Dettaglio
Generale Modello SNQ-3581F-M
  Architettura Modulare (2 schede + cavo)
Scheda sensore Tipo Cerchio Ø 25 mm
  Sensore Sony IMX385 STARVIS da 1/1,8".
Scheda principale Tipo Rettangolo 25 mm x 52 mm
  Processore EN781F DSP
  Connettori di uscita SMA (SDI), connettore pin (CVBS/alimentazione)
Video Risoluzione massima 1920x1080 (1080P)
  Frequenza fotogrammi 60 fps, 50 fps, 30 fps, 25 fps
  Produzione HD-SDI / EX-SDI + CVBS
Luce scarsa minimo Illuminazione 0,000008 Lux (colore, DSS attivato)
Elettrico Energia DC 12 V (±10%) alla scheda principale, < 1,80 W
  Distanza SDI 500 metri(con cavo 75-5)
prodotti
Dettagli dei prodotti
Modulo telecamera Lntech SNQ-3581F-M HD-SDI/CVBS Split Architecture EN781F+IMX385
Moq: 1
Imballaggio standard: Cartone
Periodo di consegna: 7-15 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/t
Capacità di alimentazione: 2500
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Lntech
Numero di modello
SNQ-3581F-M
Architettura:
Modulare: scheda di sensore separata e scheda principale
Core di imaging:
Sony IMX385 (1/1,8 ") sulla scheda del sensore
Elaborazione del segnale:
Piattaforma EN781F (4K capace) sulla scheda principale
Fattore di forma fisica:
Sensore: Ø 25mm Cerchio / Main: rettangolo 25x52mm
Interfacce di output:
HD-SDI / Ex-SDI (SMA) + CVBS (Switchble)
Vantaggio chiave:
Disaccoppiamento del posizionamento del sensore dall'elettronica di elaborazione
Applicazione target:
OEM personalizzato, automobilistico, robotico, militare, aerospaziale
Quantità di ordine minimo:
1
Imballaggi particolari:
Cartone
Tempi di consegna:
7-15 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/t
Capacità di alimentazione:
2500
Evidenziare

Modulo telecamera CVBS Split Architecture

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Modulo telecamera HD Split Architecture

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Modulo telecamera CVBS Lntech

Descrizione del prodotto
SNQ-3581F-M (EN781F+IMX385) Panoramica tecnica
Sistema di telecamere modulare con schede sensore e processore separate per un'integrazione personalizzata

Lntech SNQ-3581F-M è una soluzione ingegneristica per OEM e integratori che devono affrontare vincoli spaziali significativi o che richiedono fattori di forma unici. Scompone il tradizionale modulo telecamera in due PCB interconnessi:

  1. Scheda sensore:Un minimoPCB circolare da 25 mm di diametrodedicato esclusivamente aSony IMX385 1/1,8 polliciSensore di immagine CMOS e suoi componenti di supporto immediato.

  2. Scheda principale:UNCircuito stampato rettangolare da 25 mm x 52 mmospitando ilProcessore di segnale digitale EN781F compatibile con 4K, regolazione della potenza, interfacce di uscita (HD-SDI/EX-SDI tramite connettore SMA e CVBS) e circuiti di controllo.

Queste schede sono collegate da un cavo a nastro flessibile, che consente loro di essere posizionate in modo indipendente all'interno di un prodotto. Questa architettura offre una libertà senza precedenti per la progettazione meccanica, la gestione termica e la manutenzione, garantendo al contempo prestazioni elevatevideo 1080p60concapacità di scarsa illuminazione a livello di luce stellare.

 
Riepilogo funzionale principale
Attributo Descrizione
Architettura Modulare: scheda sensore e scheda principale separate
Nucleo di imaging Sony IMX385 (1/1,8")sulla scheda del sensore
Elaborazione del segnale Piattaforma EN781F (con funzionalità 4K)sulla scheda principale
Fattore di forma fisica Sensore: Cerchio Ø 25 mm / Principale: Rettangolo 25x52 mm
Interfacce di uscita HD-SDI / EX-SDI (SMA) + CVBS(Commutabile)
Vantaggio chiave Disaccoppiamento del posizionamento del sensore dall'elettronica di elaborazione
Applicazione di destinazione OEM personalizzati, automobilistico, robotica, militare, aerospaziale
 
Analisi tecnica approfondita

1. Vantaggi dell'architettura modulare
La separazione delle funzioni offre vantaggi ingegneristici distinti:

  • Libertà di progettazione meccanica:La testa del sensore può essere posizionata in modo ottimale per il percorso ottico, indipendentemente da dove c'è spazio per la scheda principale più grande. Ciò è fondamentale in prodotti come droni, gruppi di specchietti automobilistici e dispositivi medici compatti.

  • Integrità del segnale migliorata:La connessione breve e dedicata tra il sensore e i componenti associati su una piccola scheda può ridurre il rumore. La scheda principale gestisce separatamente i circuiti digitali e di alimentazione più rumorosi.

  • Disaccoppiamento termico:Il DSP che genera calore e i regolatori di potenza sono isolati dal sensore di immagine sensibile alla temperatura, impedendo al calore di degradare la qualità dell'immagine.

  • Manutenzione:Entrambe le schede possono essere sostituite indipendentemente sul campo, riducendo i costi di riparazione e i tempi di fermo.

2. Specifiche delle prestazioni
Nonostante la sua natura divisa, il modulo non scende a compromessi in termini di prestazioni:

  • Risoluzione e velocità:Supporta pienoRisoluzione 1080p a 60 fps.

  • Sensibilità:Sfrutta il sensore IMX385 e la tecnologia DSS per ottenere un valore estremamente basso0,000008 Luxlivello di illuminazione.

  • Flessibilità dell'output:Fornisce sia professionale3G-SDIper la trasmissione e l'eredità digitale a lunga distanzaCVBSuscita analogica.

  • Caratteristiche di elaborazione:Il DSP EN781F consente funzionalità avanzateWDR,Disappannamento, E3D-DNR.

3. Considerazioni sull'integrazione

  • Interconnessione:Il cavo flessibile tra le schede è un componente critico. La sua lunghezza, flessibilità e schermatura devono essere specificate per l'applicazione.

  • Progettazione dell'alloggiamento:Richiede un alloggiamento personalizzato progettato per proteggere entrambe le schede e gestire il passaggio dei cavi.

  • Selezione dell'obiettivo:La scheda sensore utilizza un attacco per obiettivo M12 standard.

 
Tabella Specifiche Tecniche Dettagliate
Categoria Parametro Dettaglio
Generale Modello SNQ-3581F-M
  Architettura Modulare (2 schede + cavo)
Scheda sensore Tipo Cerchio Ø 25 mm
  Sensore Sony IMX385 STARVIS da 1/1,8".
Scheda principale Tipo Rettangolo 25 mm x 52 mm
  Processore EN781F DSP
  Connettori di uscita SMA (SDI), connettore pin (CVBS/alimentazione)
Video Risoluzione massima 1920x1080 (1080P)
  Frequenza fotogrammi 60 fps, 50 fps, 30 fps, 25 fps
  Produzione HD-SDI / EX-SDI + CVBS
Luce scarsa minimo Illuminazione 0,000008 Lux (colore, DSS attivato)
Elettrico Energia DC 12 V (±10%) alla scheda principale, < 1,80 W
  Distanza SDI 500 metri(con cavo 75-5)